TSMC, 2029’a kadarki yol haritasını açıkladı: 1.2nm ve 1.3nm üretim süreçlerini duyurdu

TSMC, 2029 yılına kadar uzanan yeni üretim teknolojisi planını açıkladı ve A13 (1.3nm) ile A12 (1.2nm) üzere daha ileri düğümlerin o tarihte devreye alınacağını duyurdu. Şirket, bilhassa maliyetlerin çok yüksek olması nedeniyle ASML’nin en gelişmiş High-NA EUV makinelerini şimdilik kullanmak istemiyor ve bunun yerine mevcut teknolojilerle daha küçük ve verimli çipler üretmeye odaklanıyor.

TSMC’nin yeni yol haritası

Kuzey Amerika Teknoloji Sempozyumu 2026’da paylaşılan yol haritası, 2021’den 2029’a kadar olan üretim süreçlerini kapsıyor. Bu plan, hem üst seviye performans odaklı düğümleri hem de daha yaygın kullanım için optimize edilmiş tahlilleri içeriyor. N2 (2nm) sürecinin bu yıl birinci eserlerde seri üretime geçmesi beklenirken, şirketin akabinde 2026’da N2P ve N3A, 2027’de N2X ve A16, 2028’de A14 ile N2U ve 2029’da A13 ile A12 üzere yeni jenerasyon teknolojilere ilerlemesi planlanıyor. Tıpkı devirde daha geniş kullanım alanı hedefleyen N3C ve N2U üzere süreçler de geliştirilmeye devam edecek.

A13 üretim süreci, A14’ün küçültülmüş bir versiyonu olarak tasarlanıyor ve yaklaşık %6 daha az alan kaplayarak daha kompakt çip dizaynlarına imkan tanıyor. Bu süreç, bilhassa yapay zeka, yüksek performanslı hesaplama ve taşınabilir aygıtlar için değerli bir seçenek olacak ve A14 ile tam uyumluluk sunacak. 2029’da üretime geçmesi planlanan A13’ten çabucak evvel, 2028’de A14 devreye girecek. Tıpkı yıl içinde tanıtılması planlanan A12 ise A14’ün daha da geliştirilmiş bir versiyonu olacak ve art yüzeyden güç iletimi sağlayan yeni bir teknoloji kullanacak.

Öte yandan N2 platformunun geliştirilmiş bir türevi olan N2U, performans ve verimlilik ortasında istikrar kuran bir seçenek olarak öne çıkıyor. Bu süreç, evvelki versiyona kıyasla daha yüksek sürat yahut daha düşük güç tüketimi sunarken, tıpkı vakitte daha güzel üretim randımanı ve daha olgun bir teknoloji altyapısı sağlayacak. 2028’de seri üretime hazır hale gelmesi bekleniyor.

TSMC düğümlerinin karşılaştırması

TSMC yalnızca üretim süreçlerinde değil, paketleme teknolojilerinde de kıymetli ilerlemeler üzerinde çalışıyor. 3D yonga yığınlama ve gelişmiş temas tahlilleri sayesinde çok daha büyük ve güçlü çiplerin üretilmesi hedefleniyor. CoWoS teknolojisiyle daha büyük çip boyutları mümkün hale gelirken, ilerleyen yıllarda SoW-X üzere çok daha geniş entegrasyon tahlilleri de devreye girecek. Ayrıyeten şirketin SoIC 3D yığınlama teknolojisi, çipler ortası data transferini önemli halde hızlandıracak biçimde geliştiriliyor.

Bunun yanında optik data iletimi tarafında geliştirilen COUPE teknolojisi, data merkezlerinde daha süratli ve verimli irtibat sağlamak için direkt paket içine entegre ediliyor. Bu yaklaşım, güç verimliliğini artırırken gecikmeyi kıymetli ölçüde azaltıyor.

Şirket yöneticilerinden Kevin Zhang, gelişmiş High-NA EUV makinelerinin büsbütün göz gerisi edilmediğini, fakat şu an için mevcut EUV teknolojisinin daha da optimize edilerek kullanılmasının kâfi avantaj sağladığını belirtiyor. Bilhassa yapay zeka talebinin süratle arttığı bu periyotta yeni fabrikalara yapılan yatırımlar aslında hayli yüksek olduğu için, çok değerli olan yeni kuşak litografi ekipmanlarına geçişin şimdilik ertelendiği anlaşılıyor. Bu nedenle TSMC, kısa vadede mevcut teknolojiyi en verimli halde kullanarak A13 ve A12 üzere düğümlerle ilerlemeyi tercih ediyor.