TSMC, 2 nm’de gaza basıyor: 5 yeni tesisle üretim iki katına çıkacak

TSMC, 2 nm’de gaza basıyor: 5 yeni tesisle üretim iki katına çıkacak

Çip üretim devi TSMC, yapay zeka çipleri ve yüksek performanslı hesaplama için gibisi görülmemiş talebi karşılamak hedefiyle gelişmiş 2 nm üretim kapasitesini agresif biçimde büyütüyor. Şirket, bu yıl devreye alınma basamağına giren 5 son teknoloji üretim tesisiyle tarihindeki en süratli genişleme sürecine hazırlanıyor.

TSMC 2026 Technology Symposium kapsamında konuşan Hou Yung-ching, genişleme planlarının iki kat süratle ilerlediğini belirtti. Ayrıyeten 2 nm üretim sürecinin resmen seri üretime geçtiğini ve daha karmaşık nanosheet mimarisi kullanılmasına karşın verimlilik öğrenme eğrisinin 3 nm kuşağına kıyasla daha uygun olduğunu vurguladı. 

Artan kapasiteye karşın, patlayan talep nedeniyle yüksek performanslı çiplerde arz kasveti devam edecek üzere görünüyor. Bu duruma karşılık NVIDIA, Apple, Qualcomm ve AMD üzere dev şirketlerin 2 nm üretim kapasitesinin büyük bir bölümünü güvence altına aldığı bildiriliyor. Hatta Apple’ın başlangıç kapasitesinin yarısından fazlasını aldığı belirtiliyor.

Büyüme suratı ikiye katlanacak

Hou Yung-ching, tıpkı yıl içinde birden fazla fabrikanın yeni üretim süreçlerini devreye almasının daha evvel hiç görülmediğini de ekledi. Beş adet 2 nm fabrikasının faaliyete geçmesiyle, üretim kapasitesinin 3 nm periyoduna kıyasla yaklaşık %45 artması bekleniyor. Bunun yanında TSMC, her yıl 9 yeni fabrika kurmayı yahut mevcut tesisleri genişletmeyi planlayarak büyüme suratını geçmişe nazaran iki katına çıkarıyor. Üretim artışı ayrıyeten Arizona, Kumamoto ve Dresden üzere mevcut tesislerde de sürdürülüyor.

Güçlü talep sayesinde, yapay zeka hızlandırıcıları için wafer sevkiyatları 11 kat artarken, gelişmiş paketleme teknolojileri kullanılan büyük boyutlu çiplere olan talep de 6 kat yükselmiş durumda. 3D paketleme teknolojilerindeki ilerlemeler sayesinde SoIC çiplerinin seri üretim mühleti %75’e kadar kısaltıldı ve bu da üretim suratını önemli biçimde artırdı. Gelişmiş paketleme kapasitesinin ise 2027’de %80 büyümesi öngörülüyor.

Kısacası TSMC, yüksek performanslı üretim süreçlerine yönelik devasa talep nedeniyle kapasitesini eşi görülmemiş bir süratte genişletirken, tıpkı vakitte geleceğe dönük büyük ölçekli yatırımlarını da sürdürüyor. Bu yatırımlarla şirket, yarı iletken bölümündeki başkan pozisyonunu ve hakimiyetini güçlendirmeye devam edecek.

Kaynak : Donanimhaber

Yazar Profil Fotoğrafı

Serhat ÖZTÜRK

MotorcularMekani.Com İle Sohbete Katıl Sohbetin en sıcak, dostluğun en gerçek hali MotorcularMekani.Com’da seni bekliyor. Sen de hemen katıl, online sohbet sitesi deneyimini özgürce yaşa ve muhabbetin keyfini çıkar!

İlk yorum yazan siz olun.

Cevap bırakın
Gerekli alanlar işaretlenmiştir. *