
Samsung, altıncı jenerasyon yüksek bant genişlikli bellek tahlili HBM4’ün geliştirme sürecini tamamladı ve seri üretim öncesi son etaba geçti. AjuNews ve Güney Kore sanayi kaynaklarına nazaran Samsung’un Device Solutions ünitesi, tam hacimli üretim öncesinde gerekli olan Üretim Hazırlık Onayı (PRA) kademesini muvaffakiyetle geçti.
Nvidia onay verdiğinde üretim girecek
Yeni HBM4 bellekler, mevcut HBM3E çiplerine kıyasla yaklaşık yüzde 60 daha yüksek bant genişliği sunmasıyla dikkat çekiyor. Samsung’un ayrıyeten HBM4 örneklerini Nvidia’ya gönderdiği belirtiliyor. Şirket, bu bellekleri yakında çıkacak Rubin platformunda kullanmayı pahalandırıyor. Birinci testlerde HBM4 örnekleri Nvidia’nın gelecek kuşak GPU ihtiyacı olan 11 Gbps/pin hızını aşmayı başardı.
Öte yandan Nvidia onayını verdikten sonra Samsung, seri üretime çabucak geçebilecek. Çünkü şirketin üretim çizgileri şimdiden hazır durumda. Şirket, 2025’in üçüncü çeyrek mali sonuçları açıklamasında HBM4 örneklerinin küresel müşterilere gönderildiğini ve seri üretimin 2026’da başlamasının planlandığını duyurmuştu. O periyotta Samsung, HBM3E’nin halihazırda seri üretimde olduğunu ve tüm müşterilere satıldığını, HBM4 örneklerinin ise ana müşterilere birebir anda gönderildiğini belirtmişti.
Bunun yanı sıra, Samsung’un dökümhane ünitesinin 2026’da 2 nm GAA üretimini ve HBM4 üretimini önceliklendireceği açıklanmıştı. Şirketin Teksas’taki yeni fabrikasının üretim kapasitesini artırmasıyla birlikte daha süratli bir HBM4 varyantı üzerinde çalışıldığı ve performansta ek yüzde 40 artış hedeflendiği, duyurunun ise Şubat 2026 ortasına kadar gelebileceği söz ediliyor.
Donanimhaber
https://www.donanimhaber.com/samsung-hbm4-gelistirmesini-tamamladi-gozler-nvidia-da–199277
İlk yorum yazan siz olun.