Samsung Exynos 2700, son derece argümanlı performans artışıyla geliyor

Samsung’un 2027 yılında tanıtmayı planladığı Exynos 2700, şirketin taşınabilir işlemci tarafında bugüne kadar attığı en argümanlı adımlardan biri olmaya aday. Dahili olarak “Ulysses” kod ismiyle anılan yeni yonga setine ilişkin teknik ayrıntılar sızdırılırken bilhassa termal verimlilik, ham performans ve bellek teknolojilerinde dikkat alımlı yenilikler öne çıkıyor.

SF2P üretim süreci kullanılacak

Exynos 2700’ün Samsung’un SF2P ismi verilen yeni kuşak 2nm GAA (Gate-All-Around) üretim sürecini kullanacağı belirtiliyor. Bu süreç, Exynos 2600’de kullanılan SF2 teknolojisinin geliştirilmiş bir versiyonu olarak konumlanıyor. GAA mimarisi, transistör kapısının kanalı dört bir yandan sarması sayesinde daha uygun elektrostatik denetim sağlıyor ve daha düşük voltajlarda daha yüksek randımanı mümkün kılıyor.

Samsung’un paylaştığı teknik beklentilere nazaran SF2P süreci, bir evvelki SF2 node’a kıyasla yaklaşık yüzde 12 daha yüksek performans ve yüzde 25 daha düşük enerji tüketimi vadediyor. Bu güzelleşme ile Exynos 2600’de 3,90 GHz düzeyinde kalan zirve frekansın Exynos 2700’de 4,20 GHz düzeyine çıkacağı söyleniyor.

Yeni ARM C2 çekirdekleriyle önemli IPD artışı

Exynos 2700, ARM’ın isimlendirme sistemini değiştirdiği yeni kuşak C2 mimarili çekirdekleri temel alacak. Daha evvel “Cortex” markasıyla bilinen çekirdekler artık sırf C2-Ultra ve C2-Pro üzere isimlerle anılıyor. Exynos 2600’de kullanılan C1 tabanlı yapıdan C2 mimarisine geçişle birlikte çekirdek başına düşen süreç kapasitesinde yaklaşık yüzde 35’lik bir IPC artışı bekleniyor. Çekirdek diziliminin büyük ölçüde korunacağı ve tekrar 1+3+6 halinde bir yapı tercih edileceği öngörülüyor.

Sızıntılara nazaran Exynos 2700’ün Geekbench 6 tek çekirdek skorunun yaklaşık 4.800, çoklu çekirdek skorunun ise 15.000 düzeylerine ulaşması bekleniyor. Bu pahalar, Exynos 2600’e kıyasla tek çekirdekte yüzde 40, çoklu çekirdekte ise yüzde 30 civarında bir artış manasına geliyor.

Exynos 2700’ün en dikkat alımlı yeniliklerinden biri, termal tasarım tarafında geliyor. Samsung’un bu modelde FOWLP-SbS (Side-by-Side) paketleme teknolojisini kullanacağı ve birleşik Heat Path Block (HPB) yapısına geçeceği tabir ediliyor. Exynos 2600’de ısı emicinin sırf işlemcinin belli bir kısmıyla temas ettiği biliniyor. Exynos 2700’de ise HPB’nin işlemcinin tamamını kaplaması sayesinde ısı dağılımının çok daha verimli olması ve uzun periyodik yüksek performans senaryolarında frekans düşüşlerinin azaltılması hedefleniyor.

Grafik tarafında Samsung’un, AMD mimarisini temel alan Xclipse serisi GPU kullanımını sürdürmesi bekleniyor. Bu GPU’nun, yeni jenerasyon bellek ve depolama teknolojileriyle birlikte önemli bir performans artışı sunacağı belirtiliyor. Öte yandan yeni yongada LPDDR6 RAM ve UFS 5.0 dayanağının olacağı da söyleniyor. Samsung’un bu kombinasyon sayesinde grafik performansında yüzde 30 ila 40 ortasında bir çıkar hedeflediği tabir ediliyor. Bununla birlikte Samsung’un Exynos 2700’de entegre modem mi yoksa harici bir tahlil mü kullanacağı şu kademede bilinmiyor. Exynos 2700’ün Galaxy S27 serisinde kullanılması bekleniyor.

Kaynak : Donanimhaber