
Huawei, yarı iletken pazarındaki yükselişini sürdürüyor. Son olarak şirket, ASML’nin gelişmiş EUV litografi makinelerine gereksinim duymadan 1.4nm düzeyinde çip üretmeyi hedeflediğini açıkladı.
ASML olmadan çip üretebilir
Bildiğiniz üzere Huawei, ABD yaptırımları nedeniyle uzun müddettir gelişmiş çip üretim ekipmanlarına erişemiyor ve klasik üretim prosedürleri yerine farklı mimari çözümlere yöneliyor. Şirketin planı ise, transistor boyutunu küçültmekten çok çip içindeki bilgi akışını ve katman yapısını tekrar tasarlamaya dayanıyor.
Huawei’nin çip biriminin başkanı He Tingbo, şirketin geliştirdiği tahlilin “uygulanabilir ve ekonomik” olduğunu söyledi. Açıklamaya nazaran Huawei, 2031 yılına kadar 1.4nm sınıfında transistor yoğunluğuna ulaşmayı hedefliyor. Bu amaç, şu anda Intel, TSMC ve Samsung üzere dev üreticilerin ilerlemeye çalıştığı yeni kuşak üretim süreçleriyle tıpkı düzeyde. Lakin bu şirketler, üretimde büyük ölçüde ASML tarafından geliştirilen EUV sistemlerini kullanıyor.
1.4nm amacı ve “LogicFolding” teknolojisi
Huawei’nin yaklaşımı ise üç boyutlu çip dizaynlarına odaklanıyor. Şirket, tek bir çip üzerinde birden fazla devre katmanı kullanmayı ve bu katmanlar ortasındaki data irtibatını hızlandırmayı hedefliyor. Böylelikle performans artışının sadece transistor küçültmeyle değil, mimari verimlilikle sağlanması amaçlanıyor.
Şirket, bu yaklaşımın bir kısmını “LogicFolding” ismi altında markalaştırmış durumda. Teknolojinin yıl sonunda tanıtılması beklenen yeni jenerasyon Kirin işlemcilerde kullanılacağı paylaşıldı.
Ayrıca Huawei, misal teknikleri yapay zeka işlemcileri için de geliştirdiğini söylüyor. Bilhassa AI sistemlerinde bilgi transfer suratının ham süreç gücü kadar kritik hale gelmesi, bu usul mimari değişiklikleri daha kıymetli hale getirmiş durumda.
Aslına bakacak olursak, çok katmanlı çip dizaynlarının değerli zorlukları da bulunuyor. Bilhassa ısı idaresi, ağır katmanlı yapılarda önemli sıkıntılara yol açabiliyor. Ayrıyeten bu sistemlerin denetimi için çok daha gelişmiş yazılım tahlilleri gerekiyor.
Buna karşın Huawei, son altı yılda yaptırımlar altında kendi yarı iletken teknolojilerini geliştirmeye devam ettiğini ve bu süreçte yüzlerce farklı çip modelini seri üretime taşıdığını açıkladı. Şayet şirket hedeflediği takvime ulaşabilirse, bu durum sırf Huawei için değil tüm yarı iletken kesimi için değerli bir dönüm noktası olabilir.
Kaynak : Donanimhaber
İlk yorum yazan siz olun.